晶片及基板高精度厚度检测分选设备

晶片及基板高精度厚度检测分选设备

    晶片及陶瓷基板高度厚度检测分选设备可实现对半导体晶片、陶瓷基板的表面瑕疵、高精度厚度测量检测分选,可检1点至5点厚度,按客户质量要求计算分类下料,全自动上料、下料,可长时间无人值守工作。晶片及陶瓷基板高度厚度检测分选设备厚度检测重复精度0.2-0.4μm;并可实现对晶片表面瑕疵,陶瓷基板的破损、脏污、铜粒歪斜、脏污、缺铜粒、铜粒间距、边距不良等瑕疵的检测。 

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陶瓷基板表面瑕疵样图



晶片及基板高度检测筛选设备技术标准

内容

典型参数

检测速度

≥30pcs/min

兼容性

晶片、陶瓷基板、TEC器件

漏检率

厚度检测:≤0.05%;瑕疵检测:≤0.3%

功率

2000W

电压

交流220V

气压

0.5-0.8Mpa

典型体积

2000*1000*1800mm

上料方式

SCARA机器人抓取

下料方式

SCARA机器人抓取分类

出料口分类

按客户要求分类,最多设置12类。料满报警,人工取走收集框。

机内照明

机内照明充足,便于清理、维修。

告警提示

有设备、物料异常告警装置

数据统计

具有在线数据统计功能,检测结果能在显示器屏显

数据储存

1.可根据生产要求,存储并记录任意时间段过程中的检测数据

2.可根据不同统计数据生成相应的曲线图表

3.可导出Excel文件,为品质控制提供数据支持

4.可定制数据接口,对接MES系统

其他

分类算法可根据客户要求灵活调整




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