半导体晶粒自动化外观检测筛选设备(晶粒自动外观检测设备、芯片自动外观检测设备)适用于TEC、NTC、PTC等半导体行业,用于晶片六面检测、芯片六面检测等,主要检测检测瑕疵:缺损、脏污、掉镀层等,检测速度≥60K/小时,检测准确率≥99.7%,大幅提高检测效率,替代人工目视检测。
检测缺陷样图
半导体晶粒自动化外观检测筛选设备兼容规格
兼容类型 | 高度及镀层面长宽(mm) | |
规格1 | 长晶粒 | 0.8-2.5之间,且高度-长宽≥0.4mm |
规格2 | 扁晶粒 | 0.8-2.5之间,且长宽-高度≥0.3mm |
规格3 | 正方体/近似正方体晶粒 | 0.8-2.5之间,且-0.3<高度-长宽<0.4 |
规格4 | 长方体晶粒、扁晶粒、正方体/类似正方体晶粒 | 0.8-2.5之间的所有晶粒 |
规格5 | 微型晶粒 | 0.2-0.3或0.3-0.5或0.6-0.8之间的所有晶粒 |
半导体晶粒自动化外观检测筛选设备技术标准
内容 | 典型参数 |
检测内容 | 缺损、脏污、掉镀层等 |
检测速度 | 800-1300pcs/min |
功率 | 1200W |
电压 | 交流220V |
气压 | 0.5-0.8Mpa |
体积 | 1060*990*1850mm |
上料方式 | 自动补料仓+精密振动盘自动上料 |
下料方式 | 高频气吹分类 |
下料分类 | 三类:OK/NG/重检 |
告警提示 | 设备、物料异常告警(声、光提示,屏幕文字提示) |
数据统计 | 具有在线数据统计功能,检测结果能在显示器屏显 |
数据储存 | 1.可根据生产要求,存储并记录任意时间段生产过程中的检测数据 2.可根据不同统计数据生成相应的曲线图表 3.可导出Excel文件,为品质控制提供数据支持 4.可定制数据接口,对接MES系统 |
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